智慧化卡控制模块封装主要形式有所作为智慧化卡第三产业皮带轮中的关键点环节，对智慧化卡服务质量水平起着影响性效用。智慧化卡IC处理单片机IC基带电源芯片由IC处理单片机IC基带电源芯片设汁企业设汁完整后转交IC处理单片机IC基带电源芯片手工制造企业来打造，IC处理单片机IC基带电源芯片打造企业先将其粗加工连成一片张晶圆(wafer)，再将其切工成许多个分离出来的IC处理单片机IC基带电源芯片(die)，用改性环氧硅胶粘合剂硅胶粘合剂热熔胶将IC处理单片机IC基带电源芯片与基面材料(1eadframe)能够 加水的主要形式稳定在起(此道加工过程又称贴片加工过程，Die Attaching)。     2.，运用口径为1mi1的金丝(金成分为99.99%)将处理器上的焊点(pad)与载带进的2.焊点联接开来(此道工步通常是指焊线工步，Wire Bonding)。乃能，运用硅橡胶硅橡胶塑封料(EMC，epoxy molding compound)或 硅橡胶硅橡胶填色料(UV—curing encapsulant)将处理器和金丝背包开来， 带来维护处理器和金丝的功效(此道工步通常是指模封工步Molding或 滴胶工步Encapsulation)，同时的类产品即号称fun88乐天使化卡方案。最后一步对二极管封装后的方案进行电能的监测，将有情况的方案做好出来的(此道工步通常是指电能检测工步，ElectrICal Performancetesting)。     智慧卡心片封装包括出现所说的贴片生产工步、焊线生产工步、模封或滴胶生产工步和电功能测量生产工步。因类产物料线型的其他，接觸式类物料和非接觸式类物料在模封或滴胶生产工步完成防护心片和金丝的方法并不同等的。接觸式类物料是用富含uV(太阳光的紫外线灭菌灯线)光感应的改性酚醛树酯胶树酯胶插入料映照在心片和金丝外面过UV直接照射应用为液体后具备防护用处;非接觸式产片是用富含热敏锐的改性酚醛树酯胶树酯胶板材映照在心片和金丝外面过加熱至175'C后应用为液体具备防护用处。 （南山兵短信仅限于参考资料）